美國總統川普再次抱怨台灣「搶走晶片生意」，並認為若無關稅，美國製造業早已崩潰。這項言論，為南台灣的半導體製造業、高階封測聚落和電子零組件供應商敲響了最核心的警鐘：美國的保護主義已將台灣的技術優勢視為本土就業的威脅，未來可能持續透過政策壓力，迫使高階製程外移。
面對美國的「搶晶片」戰略，南台灣供應鏈不能只選擇被動設廠。我們必須將資源投入於「技術壁壘」與「在地研發」，確保最核心的「高附加價值」環節留在台灣，以鞏固台灣在全球供應鏈中的不可取代地位。
強化「在地研發」：鎖定「非可複製」的技術核心
美國要求製造業回流，但其難以複製的是台灣累積數十年的製程經驗與人才鏈。南台灣必須將技術壁壘拉高。
首先，南台灣擁有日月光等全球封測巨頭。企業應將高階異質整合（Heterogeneous Integration）、HBM（高頻寬記憶體）的垂直堆疊等先進封裝技術，將「先進封測」視為最高壁壘，鎖定在台灣研發與量產。這些技術需要極高密度的設備、材料和人才，難以在短期內於美國本土複製。
其次，半導體製程設備的關鍵零組件和高純度特用化學品，應由南台灣的精密機械與石化材料供應商負責在地化研發與製造，專攻「關鍵零組件」的在地製造。這能讓台灣在供應鏈中掌握「卡脖子」的關鍵技術。
同時，應與在地大學、法人機構合作，推動「材料科學」的自主研發。投入第三代半導體（SiC/GaN）基板、高階光阻劑等前沿材料研發。確保台灣在材料科學上具備自主知識產權，避免技術受制於人。
優化「雙向分工」：滿足在地化與高階製造需求
面對美國的保護主義，單一的供應鏈已無法應對。企業必須實施「雙向分工」的策略。
企業應實施「台灣核心 + 北美組裝」模式。將產品的高階晶圓加工、測試、最終封裝等高附加價值環節保留在南台灣。而在美國設立最終模組組裝、客戶服務與市場行銷的據點。這能滿足美國對「在地製造」的政治要求，同時確保台灣的核心技術不外流。
此外，對於外移的組裝廠，必須建立嚴格的數據治理與知識產權（IP）保護機制，優化數據與IP的「分離」管理。利用雲端資安技術，確保核心的研發圖紙、製程參數等最高機密數據，不會在海外廠區被存取或洩漏。
人才培育：鞏固「技術領先」的永續動力
技術壁壘的維持，最終取決於人才。南台灣必須強化人才培育的「在地化」與「國際化」連結。
企業應與在地大學、技職體系合作，建立「產學協作」的HBM/異質整合專班。開設先進製程、高階封裝的實戰課程。確保人才儲備能持續支撐高階製程的擴展，將「技術 know-how」鎖在南台灣。
同時，地方政府和企業應提供誘因，鼓勵「技術專家」回流。吸引在國際伺服器產業鏈累積經驗的高階製程工程師回流南台灣。並賦予他們在企業內部的核心研發專案主導權。
川普的言論是台灣半導體業進行戰略升級的催化劑。當我們能勇敢地面對這場挑戰，將在地研發、技術壁壘與雙向分工納入核心策略，這將能為自己的事業開創一個更具應變力、更有價值的未來。
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