AI 伺服器的運算速度堪稱光速，當市場主流還在拚 M6/M7 世代時，研發界的目光早已鎖定 2027 年將登場的 M9 世代。在這個連一奈秒（nanosecond）遲延都要計較的極速領域，位於高雄前鎮科技產業園區的台虹科技（8039）正在醞釀一場「材料革命」。他們要挑戰的敵人，竟然是電子業用了幾十年的 PCB 板骨架——玻璃纖維布。這場「無布化（Clothless）」戰爭，不僅是技術規格的升級，更是高雄前鎮從過去的「加工出口」印象，邁向「先進半導體材料研發」重鎮的重要里程碑。台虹正試圖用一張比紙還薄的膜，解決困擾全球頂尖科學家的物理難題。
要了解台虹在做什麼，得先了解 AI 訊號傳輸的痛點。傳統的銅箔基板（CCL）為了增強結構支撐力，會在樹脂中夾入一層玻璃纖維布，就像蓋房子灌水泥要加鋼筋。這在過去幾十年都沒問題，但到了 AI 時代問題就來了。在微觀世界下，玻纖布是由經線與緯線編織而成的，表面其實凹凸不平。當 AI 訊號傳輸速率飆上 112Gbps 甚至 224Gbps 時，如果電子訊號的一邊輪子壓在比較密的玻璃纖維上（介電常數 Dk 高，速度慢），另一邊壓在樹脂空隙上（Dk 低，速度快），就會導致兩邊速度不一致，產生「訊號歪斜（Skew）」與嚴重的損耗。
這就像法拉利開在充滿坑洞的古老石板路上，根本跑不出極速，硬跑只會翻車（訊號失真）。這就是著名的「玻纖布效應（Glass Weave Effect）」。
面對 M9 世代更嚴苛的要求，台虹提出的解決方案簡單而暴力：既然「布」的編織結構會干擾訊號，那就不要「布」了。台虹捨棄傳統環氧樹脂與玻纖布的組合，改用添加特殊陶瓷填料的 **PTFE（聚四氟乙烯，俗稱鐵氟龍）**薄膜。為什麼是做「軟板」起家的台虹來做這件事？因為台虹最擅長的就是在極薄的膜上進行精密「塗佈」。他們利用這項核心技術，製造出結構均勻、沒有編織紋路的 PTFE 膜。沒有了編織結構，等於把充滿坑洞的石板路，換成了全新鋪設的平整賽道，完美契合 M9 世代的需求。
過去大家對前鎮加工區的印象，可能停留在傳統封裝或零組件組裝。台虹這次的技術突圍，證明高雄在地企業已具備開發「半導體級」高頻高速材料的能力，不再只是跟隨者，而是規則的挑戰者。這項「無布化」材料若能順利通過廣達、緯創等 AI 伺服器 ODM 大廠的漫長認證，未來 NVIDIA 或 AMD 的下一代頂級伺服器裡，可能就藏著來自高雄前鎮的關鍵薄膜。這一擊，證明了南台灣在 AI 這場硬體軍備競賽中，已經準備好掌握最上游、高附加價值的材料話語權。
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